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Pâte thermique pour processeur - Contenance 30g - Conductivité thermique 5.6mK - Viscosité 850 poise - Densité 3.96 g/cm³
Cooler Master HTK-002 pâte thermique - Densité 2.37 - Viscosité non fluide - Conductivité thermique 0,8 watts/meter / °C - Résistivité 5,0 x 1015 - Constante diélectrique 4,4 à 100kHz - Force Diélectrique 550 volts/mil 21,7 kV/mm - Gabarit Zif Socket permet une parfaite application du produit pour de nombreux processeurs à socket différent